国风塑业校企联合研发签约暨国风新材料研究院成立揭牌仪式圆满举行
Published:
2021-06-28
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6月26日上午,安徽国风塑业股份有限公司与中科大先进技术研究院、哈工大无锡新材料研究院校企联合签约暨国风新材料研究院成立揭牌仪式圆满举行。
合肥市委常委、常务副市长王文松等领导出席仪式并揭牌。中科大先进技术研究院党委委员、副院长李俊,哈工大无锡新材料研究院常务副院长、教授白永平,合肥市国资委党委书记、主任张毅,高新区管委会党工委委员、副主任方向民,市发改委党组成员、副主任钱文,市科技局总工程师潘学文,市经信局总经济师王勇、中科大国家同步辐射实验室党委书记、副主任、中科大先研院与国风塑业共建新型显示与集成电路PI材料联合实验室主任李良彬等领导莅临指导。国风塑业党委书记、董事长黄琼宜等公司领导班子成员及公司技术研发人员、中层干部参加了签约揭牌仪式。
公司党委书记、董事长黄琼宜向参加签约仪式的领导表示热烈欢迎,黄董事长表示,近年来,为贯彻落实习近平总书记提出的创新是引领发展的第一动力重要指示精神,国风塑业持续强化科技创新,相继完善技术创新组织体系,组建高性能材料研发与应用中心实验室,建设聚酰亚胺薄膜试验线,连续多年保持较大研发投入,先后荣获安徽省科技进步三等奖、二等奖,荣登安徽省创新企业百强榜。与此同时,我们也清醒认识到,技术研发能力不足仍是制约国风产业高质量发展的关键瓶颈,此次将国风新材料研究院作为平台载体,与两家科研院校在PI浆料、PI光刻胶、TPI以及高端新型显示用功能膜材料等方面开展联合研发,必将实现互利共赢,助推国风在攻坚芯片封装、集成电路、柔性显示领域关键电子材料的“卡脖子”难题、强化前沿产业领域研究方面迈出更加坚实有力的步伐,必将对国风改革发展产生现实而又深远的影响,也必将为合肥“芯屏汽合”产业发展贡献新的更大力量。
中科大国家同步辐射实验室党委书记、副主任、中科大先研院与国风塑业共建新型显示与集成电路PI材料联合实验室主任李良彬在致辞指出,面向新时代发展要求,国风塑业作为国企,能够急国家之所急,肩担国家责,敢于啃硬骨头,希望通过科技创新,解决国家“燃眉之急”的技术瓶颈。积极落实中央的创新驱动发展战略,成立国风新材料研究院,与中科大、哈工大成立校企联合实验室,构建从基础研究—技术开发—产业落地的科创产业融合创新链,协同攻关高性能薄膜“卡脖子”技术,以科技支撑国风高质量发展,为新型显示、芯片等战略产业补链。
随后,国风塑业党委委员、总工程师陈铸红代表公司分别与中科大先研院、哈工大学无锡新材料研究院签署校企联合共建协议。
最后,在热烈的掌声中,王文松常务副市长等有关领导上台为中科大先研院与国风塑业共建新型显示与集成电路PI材料联合实验室、哈工大无锡新材料研究院与国风塑业共建功能膜材料联合实验室、国风新材料研究院揭牌。
仪式结束后,王文松常务副市长等领导还饶有兴致参观了国风新材料研究院办公现场,并听取有关情况介绍。